电子测量与仪器学报
電子測量與儀器學報
전자측량여의기학보
JOURNAL OF ELECTRONIC MEASUREMENT AND INSTRUMENT
2004年
z2期
1203-1208
,共6页
王步冉%张琴%杨邦朝%蒋明%胡永达
王步冉%張琴%楊邦朝%蔣明%鬍永達
왕보염%장금%양방조%장명%호영체
热分析%多芯片组件%电子封装%表面响应法
熱分析%多芯片組件%電子封裝%錶麵響應法
열분석%다심편조건%전자봉장%표면향응법
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结温.同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了各封装参数对芯片结温的影响.
本文將有限元模擬與基于統計試驗的錶麵響應法(RSM)相結閤,對一含有四箇芯片的501J模塊進行瞭錶麵響應分析,得到瞭一組線性迴歸方程,利用該方程可預測不同參數下各箇芯片的結溫.同時評價瞭RSM響應模型的精度,進一步討論瞭各封裝參數對芯片結溫的影響.
본문장유한원모의여기우통계시험적표면향응법(RSM)상결합,대일함유사개심편적501J모괴진행료표면향응분석,득도료일조선성회귀방정,이용해방정가예측불동삼수하각개심편적결온.동시평개료RSM향응모형적정도,진일보토론료각봉장삼수대심편결온적영향.
