CAJ | 학술논문

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集成电路片内铜互连技术的发展
집성전로편내동호련기술적발전
State-of-the-Art of the On-Chip Copper Interconnect Technology for ULSI's

万方数据

微电子学微電子學 미전자학
MICROELECTRONICS
2001年 4期 239-241 ,共3页

陈智涛%李瑞伟陳智濤%李瑞偉

진지도%리서위

集成电路%铜互连%铜淀积%铜图形化%ULSI 集成電路%銅互連%銅澱積%銅圖形化%ULSI
집성전로%동호련%동정적%동도형화%ULSI

论述了铜互连取代铝互连的主要考虑，介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常数材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。
논술료동호련취대려호련적주요고필，개소료동급기합금적정적、동도형화방법、이급동여저개전상수재료적집성등。종술료ULSI편내동호련기술적발전현상。