电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2000年
1期
26-27
,共2页
薄膜%附着力%扩散%气氛
薄膜%附著力%擴散%氣氛
박막%부착력%확산%기분
薄膜制作技术在混合集成电路中扮演十分重要的角色.附着力的强弱是影响薄膜电路质量最关键的因素.通过实验,查明了膜系结构、金属相间扩散、溅射金属化气氛、清洗等方面导致薄膜起层的原因,并选择出最佳工艺条件.
薄膜製作技術在混閤集成電路中扮縯十分重要的角色.附著力的彊弱是影響薄膜電路質量最關鍵的因素.通過實驗,查明瞭膜繫結構、金屬相間擴散、濺射金屬化氣氛、清洗等方麵導緻薄膜起層的原因,併選擇齣最佳工藝條件.
박막제작기술재혼합집성전로중분연십분중요적각색.부착력적강약시영향박막전로질량최관건적인소.통과실험,사명료막계결구、금속상간확산、천사금속화기분、청세등방면도치박막기층적원인,병선택출최가공예조건.
