微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2002年
4期
291-293
,共3页
汤江南%曾大富%刘建华%朱之成%赵静
湯江南%曾大富%劉建華%硃之成%趙靜
탕강남%증대부%류건화%주지성%조정
芯片尺寸封装%封装技术%薄膜%微电子
芯片呎吋封裝%封裝技術%薄膜%微電子
심편척촌봉장%봉장기술%박막%미전자
芯片尺寸封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一.文章介绍了目前出现的四类CSP结构形式,分析了每种结构的工艺技术特点及其制作方法.
芯片呎吋封裝(CSP)技術是近年來髮展最為迅速的微電子封裝技術之一.文章介紹瞭目前齣現的四類CSP結構形式,分析瞭每種結構的工藝技術特點及其製作方法.
심편척촌봉장(CSP)기술시근년래발전최위신속적미전자봉장기술지일.문장개소료목전출현적사류CSP결구형식,분석료매충결구적공예기술특점급기제작방법.
