电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
1期
32-34
,共3页
电化学侵蚀%侵蚀斑%势差%湿法清洗工艺
電化學侵蝕%侵蝕斑%勢差%濕法清洗工藝
전화학침식%침식반%세차%습법청세공예
芯片金属键合孔上的电化学侵蚀会引起封装时键合接触不好等问题,因此在芯片加工时消除电化学侵蚀非常重要.文章通过一个解决侵蚀斑问题的案例,找到了引起侵蚀斑的根本因为和有效的解决方法,阐述了电化学侵蚀反应的理论模型.通过严控冲水后和甩干工艺间的间隔时间可以彻底解决由于湿法清洗工艺引起的电化学腐蚀.
芯片金屬鍵閤孔上的電化學侵蝕會引起封裝時鍵閤接觸不好等問題,因此在芯片加工時消除電化學侵蝕非常重要.文章通過一箇解決侵蝕斑問題的案例,找到瞭引起侵蝕斑的根本因為和有效的解決方法,闡述瞭電化學侵蝕反應的理論模型.通過嚴控遲水後和甩榦工藝間的間隔時間可以徹底解決由于濕法清洗工藝引起的電化學腐蝕.
심편금속건합공상적전화학침식회인기봉장시건합접촉불호등문제,인차재심편가공시소제전화학침식비상중요.문장통과일개해결침식반문제적안례,조도료인기침식반적근본인위화유효적해결방법,천술료전화학침식반응적이론모형.통과엄공충수후화솔간공예간적간격시간가이철저해결유우습법청세공예인기적전화학부식.
