半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
3期
247-251
,共5页
多余物%机械加工%可靠性%颗粒碰撞噪声检测%摇检
多餘物%機械加工%可靠性%顆粒踫撞譟聲檢測%搖檢
다여물%궤계가공%가고성%과립팽당조성검측%요검
对生产、使用中出现的多起因多余物导致的质量问题的原因进行了分析,探讨了如何控制多余物和提高产品的可靠性.原材料、生产环境、工艺控制、检验手段和人员水平是控制多余物产生的主要因素.在实际生产中通过加强原材料的检验和筛选,改进生产环境条件和完善规章制度,优化产品的工艺设计,合理进行工序布局,提高操作和检验人员技术水平以及增加检验手段等措施,有效地剔除了产品中的多余物,减少了多余物带来的质量问题,保证了产品在使用中的高质量和高可靠.
對生產、使用中齣現的多起因多餘物導緻的質量問題的原因進行瞭分析,探討瞭如何控製多餘物和提高產品的可靠性.原材料、生產環境、工藝控製、檢驗手段和人員水平是控製多餘物產生的主要因素.在實際生產中通過加彊原材料的檢驗和篩選,改進生產環境條件和完善規章製度,優化產品的工藝設計,閤理進行工序佈跼,提高操作和檢驗人員技術水平以及增加檢驗手段等措施,有效地剔除瞭產品中的多餘物,減少瞭多餘物帶來的質量問題,保證瞭產品在使用中的高質量和高可靠.
대생산、사용중출현적다기인다여물도치적질량문제적원인진행료분석,탐토료여하공제다여물화제고산품적가고성.원재료、생산배경、공예공제、검험수단화인원수평시공제다여물산생적주요인소.재실제생산중통과가강원재료적검험화사선,개진생산배경조건화완선규장제도,우화산품적공예설계,합리진행공서포국,제고조작화검험인원기술수평이급증가검험수단등조시,유효지척제료산품중적다여물,감소료다여물대래적질량문제,보증료산품재사용중적고질량화고가고.
