材料导报
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재료도보
MATERIALS REVIEW
2012年
6期
49-53
,共5页
刘国涛%孙勇%郭中正%吴大平%朱雪婷
劉國濤%孫勇%郭中正%吳大平%硃雪婷
류국도%손용%곽중정%오대평%주설정
Cu-Nb合金薄膜%Cu-Mo合金薄膜%纳米晶结构%热处理%显微硬度%电阻率
Cu-Nb閤金薄膜%Cu-Mo閤金薄膜%納米晶結構%熱處理%顯微硬度%電阻率
Cu-Nb합금박막%Cu-Mo합금박막%납미정결구%열처리%현미경도%전조솔
采用磁控溅射制备含1.16％～15.8％(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2％～27.8％Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究.结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升.添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高.经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大.
採用磁控濺射製備含1.16％～15.8％(原子分數)Nb的Cu-Nb及含2.2％～27.8％Mo的Cu-Mo閤金薄膜,井採用EDX、XRD、SEM、顯微硬度儀和電阻計對薄膜的成分、結構和性能進行研究.結果錶明,Nb和Mo的添加分彆使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒顯著細化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈納米晶結構,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亞穩過飽和固溶體,固溶度隨Nb或Mo含量增加而上升.添加Nb和Mo顯著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的顯微硬度和電阻率,且隨Nb或Mo含量增加而升高.經650℃熱處理1h後,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜顯微硬度和電阻率均下降,且分析錶明均髮生基體相晶粒長大,併齣現微米-亞微米級富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜結構和性能形成及縯變的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒細化效應以及退火中基體相晶粒度的增大.
채용자공천사제비함1.16％～15.8％(원자분수)Nb적Cu-Nb급함2.2％～27.8％Mo적Cu-Mo합금박막,정채용EDX、XRD、SEM、현미경도의화전조계대박막적성분、결구화성능진행연구.결과표명,Nb화Mo적첨가분별사Cu-Nb급Cu-Mo박막정립현저세화,Cu-Nb화Cu-Mo박막정납미정결구,존재Nb재Cu중적fcc Cu(Nb)화Mo재Cu중적fcc Cu(Mo)비평형아은과포화고용체,고용도수Nb혹Mo함량증가이상승.첨가Nb화Mo현저제고Cu-Nb급Cu-Mo박막적현미경도화전조솔,차수Nb혹Mo함량증가이승고.경650℃열처리1h후,Cu-Nb화Cu-Mo박막현미경도화전조솔균하강,차분석표명균발생기체상정립장대,병출현미미-아미미급부Cu제이상,Cu-Nb급Cu-Mo박막결구화성능형성급연변적주요원인시첨가적Nb、Mo인기적정립세화효응이급퇴화중기체상정립도적증대.
