电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
11期
68-71
,共4页
谢秀娟%杨少柒%罗成%周立华
謝秀娟%楊少柒%囉成%週立華
사수연%양소칠%라성%주립화
倒装陶瓷球栅阵列%电子封装%热模型
倒裝陶瓷毬柵陣列%電子封裝%熱模型
도장도자구책진렬%전자봉장%열모형
针对倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装,采用有限元数值方法,建立三维有限元的详细热模型.在5W热负荷下,分析裸芯式、平板式和盖板式三种形式,不同芯片尺寸(5mm×5 mm、15 mm×15 mm和20 mm×20 mm)以及不同润滑剂材料对系统热阻的影响.结果表明:采用盖板式能使芯片结点温度降低约10℃；芯片增大能使热阻降低88％～93％,改变导热润滑剂的材料热阻降低67％～80％.该模型结果与FLOPACK结果对比,误差在8％以内.
針對倒裝陶瓷毬柵陣列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封裝,採用有限元數值方法,建立三維有限元的詳細熱模型.在5W熱負荷下,分析裸芯式、平闆式和蓋闆式三種形式,不同芯片呎吋(5mm×5 mm、15 mm×15 mm和20 mm×20 mm)以及不同潤滑劑材料對繫統熱阻的影響.結果錶明:採用蓋闆式能使芯片結點溫度降低約10℃；芯片增大能使熱阻降低88％～93％,改變導熱潤滑劑的材料熱阻降低67％～80％.該模型結果與FLOPACK結果對比,誤差在8％以內.
침대도장도자구책진렬(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)봉장,채용유한원수치방법,건립삼유유한원적상세열모형.재5W열부하하,분석라심식、평판식화개판식삼충형식,불동심편척촌(5mm×5 mm、15 mm×15 mm화20 mm×20 mm)이급불동윤활제재료대계통열조적영향.결과표명:채용개판식능사심편결점온도강저약10℃；심편증대능사열조강저88％～93％,개변도열윤활제적재료열조강저67％～80％.해모형결과여FLOPACK결과대비,오차재8％이내.
