电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2010年
7期
23-28,42
,共7页
摩尔定律%3D封装%微焊点自动光学显微检测(MMI)
摩爾定律%3D封裝%微銲點自動光學顯微檢測(MMI)
마이정률%3D봉장%미한점자동광학현미검측(MMI)
揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题.分析了我国信息电子产业在此环境下所面临的机遇和挑战.
揭示瞭在摩爾定律即將失效的大揹景下,電子信息產業的開髮思維、生產方式將髮生一繫列變革;闡述瞭3D封裝將是電子產業髮展的必然趨勢;反映瞭檢測手段的提高是3D封裝目前麵臨的主要難題.分析瞭我國信息電子產業在此環境下所麵臨的機遇和挑戰.
게시료재마이정률즉장실효적대배경하,전자신식산업적개발사유、생산방식장발생일계렬변혁;천술료3D봉장장시전자산업발전적필연추세;반영료검측수단적제고시3D봉장목전면림적주요난제.분석료아국신식전자산업재차배경하소면림적궤우화도전.
