稀有金属
稀有金屬
희유금속
CHINESE JOURNAL OF RARE METALS
2010年
5期
633-637
,共5页
李志辉%张永安%熊柏青%刘红伟%魏衍广%张济山
李誌輝%張永安%熊柏青%劉紅偉%魏衍廣%張濟山
리지휘%장영안%웅백청%류홍위%위연엄%장제산
电子封装%硅铝合金%电镀%钎焊%喷射成形
電子封裝%硅鋁閤金%電鍍%釬銲%噴射成形
전자봉장%규려합금%전도%천한%분사성형
喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料.然而,喷射成形硅铝系合金中硅含鼍很高,其焊接性能较差.采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅铝合金材料的电镀及焊接性能;用扫描电镜对镀层及钎焊层形貌进行观察,用能谱仪对镀层及焊接层进行成分线扫描分析.结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,电镀后镀层致密、均匀,与基体之间结合良好;焊接之前对喷射成形硅铝合金进行电镀可改善其与焊料之间的润湿性,材料焊接性能得以显著改善,可满足电子技术行业对封装材料的焊接工艺性能要求.
噴射成形高硅鋁閤金材料因具有低熱膨脹繫數、高熱導率和低密度等特性,而成為一種具有廣闊應用前景的新型電子封裝材料.然而,噴射成形硅鋁繫閤金中硅含鼉很高,其銲接性能較差.採用鍍金、釬銲的方法研究瞭噴射成形硅鋁閤金材料的電鍍及銲接性能;用掃描電鏡對鍍層及釬銲層形貌進行觀察,用能譜儀對鍍層及銲接層進行成分線掃描分析.結果錶明,噴射成形硅鋁閤金材料易于電鍍,電鍍後鍍層緻密、均勻,與基體之間結閤良好;銲接之前對噴射成形硅鋁閤金進行電鍍可改善其與銲料之間的潤濕性,材料銲接性能得以顯著改善,可滿足電子技術行業對封裝材料的銲接工藝性能要求.
분사성형고규려합금재료인구유저열팽창계수、고열도솔화저밀도등특성,이성위일충구유엄활응용전경적신형전자봉장재료.연이,분사성형규려계합금중규함타흔고,기한접성능교차.채용도금、천한적방법연구료분사성형규려합금재료적전도급한접성능;용소묘전경대도층급천한층형모진행관찰,용능보의대도층급한접층진행성분선소묘분석.결과표명,분사성형규려합금재료역우전도,전도후도층치밀、균균,여기체지간결합량호;한접지전대분사성형규려합금진행전도가개선기여한료지간적윤습성,재료한접성능득이현저개선,가만족전자기술행업대봉장재료적한접공예성능요구.
