传感器技术
傳感器技術
전감기기술
JOURNAL OF TRANSDUCER TECHNOLOGY
2005年
9期
37-39
,共3页
低温%阳极键合%键合机理
低溫%暘極鍵閤%鍵閤機理
저온%양겁건합%건합궤리
通过键合温度220～250℃、键合电压400～600V的硅玻璃低温阳极键合实验,分析了温度和电场分别对键合强度和键合效率的影响,并讨论了键合机理.
通過鍵閤溫度220～250℃、鍵閤電壓400～600V的硅玻璃低溫暘極鍵閤實驗,分析瞭溫度和電場分彆對鍵閤彊度和鍵閤效率的影響,併討論瞭鍵閤機理.
통과건합온도220～250℃、건합전압400～600V적규파리저온양겁건합실험,분석료온도화전장분별대건합강도화건합효솔적영향,병토론료건합궤리.
