航天控制
航天控製
항천공제
AEROSPACE CONTROL
2010年
5期
89-92
,共4页
大规模集成电路%电子设备%耦合效应%CPU
大規模集成電路%電子設備%耦閤效應%CPU
대규모집성전로%전자설비%우합효응%CPU
大规模和超大规模集成电路(LSI/VLSI)在飞行器中得到了日益广泛的应用,有效减小了电子设备的体积、增强了飞行器系统的性能,但同时给系统抗电磁脉冲(EMP)辐射效应的可靠性带来了一定的风险.通过对飞行器进行EMP耦合途径分析,本文给出了电磁脉冲环境耦合到电子设备内部集成电路上的主要途径,并通过针对典型的CPU板进行的电磁脉冲辐照试验,证明CPU抗EMP耦合的能力弱于存储器及其它集成电路,得到了CPU板电磁辐照导致"死机"场强的临界值.
大規模和超大規模集成電路(LSI/VLSI)在飛行器中得到瞭日益廣汎的應用,有效減小瞭電子設備的體積、增彊瞭飛行器繫統的性能,但同時給繫統抗電磁脈遲(EMP)輻射效應的可靠性帶來瞭一定的風險.通過對飛行器進行EMP耦閤途徑分析,本文給齣瞭電磁脈遲環境耦閤到電子設備內部集成電路上的主要途徑,併通過針對典型的CPU闆進行的電磁脈遲輻照試驗,證明CPU抗EMP耦閤的能力弱于存儲器及其它集成電路,得到瞭CPU闆電磁輻照導緻"死機"場彊的臨界值.
대규모화초대규모집성전로(LSI/VLSI)재비행기중득도료일익엄범적응용,유효감소료전자설비적체적、증강료비행기계통적성능,단동시급계통항전자맥충(EMP)복사효응적가고성대래료일정적풍험.통과대비행기진행EMP우합도경분석,본문급출료전자맥충배경우합도전자설비내부집성전로상적주요도경,병통과침대전형적CPU판진행적전자맥충복조시험,증명CPU항EMP우합적능력약우존저기급기타집성전로,득도료CPU판전자복조도치"사궤"장강적림계치.
