电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
6期
31-35
,共5页
阳辉%白桦%刘燕芳%哈文慧%张东
暘輝%白樺%劉燕芳%哈文慧%張東
양휘%백화%류연방%합문혜%장동
空间%元器件%热真空试验
空間%元器件%熱真空試驗
공간%원기건%열진공시험
空间用元器件热真空试验是空间环境模拟试验中非常重要的一项试验,文章通过对空间用元器件热真空环境应力的分析,给出了不同轨道的温度范围以及不同真空度下空间用元器件的物理效应;对空间用元器件热真空试验评价方法进行了研究和探讨,在参照组件、分系统、整星热真空试验方法的基础上,提出了器件级热真空试验程序.介绍了已开展的DC/DC混合集成电路和双向收发器单片集成电路的热真空试验情况和试验结果.试验结果表明,通过热真空试验,可以对空间用元器件热真空环境下的性能和可靠性进行试验评价,为航天用户单位合理选用空间用元器件提供科学依据.
空間用元器件熱真空試驗是空間環境模擬試驗中非常重要的一項試驗,文章通過對空間用元器件熱真空環境應力的分析,給齣瞭不同軌道的溫度範圍以及不同真空度下空間用元器件的物理效應;對空間用元器件熱真空試驗評價方法進行瞭研究和探討,在參照組件、分繫統、整星熱真空試驗方法的基礎上,提齣瞭器件級熱真空試驗程序.介紹瞭已開展的DC/DC混閤集成電路和雙嚮收髮器單片集成電路的熱真空試驗情況和試驗結果.試驗結果錶明,通過熱真空試驗,可以對空間用元器件熱真空環境下的性能和可靠性進行試驗評價,為航天用戶單位閤理選用空間用元器件提供科學依據.
공간용원기건열진공시험시공간배경모의시험중비상중요적일항시험,문장통과대공간용원기건열진공배경응력적분석,급출료불동궤도적온도범위이급불동진공도하공간용원기건적물리효응;대공간용원기건열진공시험평개방법진행료연구화탐토,재삼조조건、분계통、정성열진공시험방법적기출상,제출료기건급열진공시험정서.개소료이개전적DC/DC혼합집성전로화쌍향수발기단편집성전로적열진공시험정황화시험결과.시험결과표명,통과열진공시험,가이대공간용원기건열진공배경하적성능화가고성진행시험평개,위항천용호단위합리선용공간용원기건제공과학의거.