电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2003年
4期
36-38
,共3页
陈国海%耿志挺%马莒生%张岳
陳國海%耿誌挺%馬莒生%張嶽
진국해%경지정%마거생%장악
无铅焊料%Sn-Ag-Cu-In-Bi%熔点%熔程%剪切强度%铺展率%浸润角
無鉛銲料%Sn-Ag-Cu-In-Bi%鎔點%鎔程%剪切彊度%鋪展率%浸潤角
무연한료%Sn-Ag-Cu-In-Bi%용점%용정%전절강도%포전솔%침윤각
目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性.并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围.
目前廣汎用于電子工業界的Sn-Pb銲料閤金由于Pb的毒性而將被限製使用,無鉛銲料閤金的研製成為研究的熱點.筆者以Sn-Ag-Cu閤金為母閤金,同時添加In和Bi元素,得到瞭性能更好的無鉛銲料閤金,進行瞭一繫列的性能測試,包括鎔點、硬度、剪切彊度以及可銲性.併且確定瞭綜閤性能較好的銲料的成分範圍.
목전엄범용우전자공업계적Sn-Pb한료합금유우Pb적독성이장피한제사용,무연한료합금적연제성위연구적열점.필자이Sn-Ag-Cu합금위모합금,동시첨가In화Bi원소,득도료성능경호적무연한료합금,진행료일계렬적성능측시,포괄용점、경도、전절강도이급가한성.병차학정료종합성능교호적한료적성분범위.
