CAJ | 학술논문

目的:探讨半导体激光治疗改善跟痛症患者疼痛症状的效果.方法:于2004年1月至2007年1月选择在广州军区广州总医院康复理疗科治疗的对跟痛症患者72例,采用随机数字表法将72例患者随机分为2组,治疗组37例和对照组35例,对照组采用小针刀.治疗组存小针刀的基础上,治疗组予以半导体激光照射治疗.主要照射足跟压痛最明显部位或呈条索点.在半导体激光治疗20次后,采用<中医病证诊断疗效标准>评定疗效.改善率为100%时为康复:足跟疼痛消失,行走或站立时足跟部无疼痛;改善率大于60%为显效:足跟无疼痛,行走稍有疼痛.接近正常功能;改善率为25%至60%为有效:足跟有轻压痛,行走或站立仍有疼痛,较治疗前减轻;改善率小于25%为无效:疼痛未减轻,行走疼痛同治疗前.足跟疼痛的评价内容,使用日测类比评估法.评定以0分表示无痛,10分表示患者感受最痛、无法忍受.结果:72例跟痛症患者均进入结果分析.①经20次半导体激光治疗后,治疗组总有效率高于对照组(94.6%,85.7%,p＜0.01).②疼痛视觉类比评估法(VAS)治疗前后比较:在镇痛方面,两组在治疗10次和20次后,疼痛较冶疗前均有较为明显缓解(3.38±0.27,0.80±0.12,6.40±0.47,3.99±0.38,2.89±0.23,5.99±0.38),治疗组治疗第20次后较对照组评分明显降低(0.80±0.12,2.89±0.23,p＜0.01).结论:半导体激光结合小针刀治疗跟痛症有明显临床疗效,并对患者的疼痛症状有明显的改善作用,较常规小针刀治疗更有效.半导体激光照射对跟痛症患者疼痛的康复治疗有明显作用.
목적:탐토반도체격광치료개선근통증환자동통증상적효과.방법:우2004년1월지2007년1월선택재엄주군구엄주총의원강복리료과치료적대근통증환자72례,채용수궤수자표법장72례환자수궤분위2조,치료조37례화대조조35례,대조조채용소침도.치료조존소침도적기출상,치료조여이반도체격광조사치료.주요조사족근압통최명현부위혹정조색점.재반도체격광치료20차후,채용<중의병증진단료효표준>평정료효.개선솔위100%시위강복:족근동통소실,행주혹참립시족근부무동통;개선솔대우60%위현효:족근무동통,행주초유동통.접근정상공능;개선솔위25%지60%위유효:족근유경압통,행주혹참립잉유동통,교치료전감경;개선솔소우25%위무효:동통미감경,행주동통동치료전.족근동통적평개내용,사용일측류비평고법.평정이0분표시무통,10분표시환자감수최통、무법인수.결과:72례근통증환자균진입결과분석.①경20차반도체격광치료후,치료조총유효솔고우대조조(94.6%,85.7%,p＜0.01).②동통시각류비평고법(VAS)치료전후비교:재진통방면,량조재치료10차화20차후,동통교야료전균유교위명현완해(3.38±0.27,0.80±0.12,6.40±0.47,3.99±0.38,2.89±0.23,5.99±0.38),치료조치료제20차후교대조조평분명현강저(0.80±0.12,2.89±0.23,p＜0.01).결론:반도체격광결합소침도치료근통증유명현림상료효,병대환자적동통증상유명현적개선작용,교상규소침도치료경유효.반도체격광조사대근통증환자동통적강복치료유명현작용.