计算机工程
計算機工程
계산궤공정
COMPUTER ENGINEERING
2010年
6期
256-258
,共3页
周允强%李代平%刘志武%黄健%梅小虎%郭鸿志
週允彊%李代平%劉誌武%黃健%梅小虎%郭鴻誌
주윤강%리대평%류지무%황건%매소호%곽홍지
绑定式%单晶片操作系统%多晶片操作系统%覆盖模型
綁定式%單晶片操作繫統%多晶片操作繫統%覆蓋模型
방정식%단정편조작계통%다정편조작계통%복개모형
binding%Mini_COS%Bind_Max_COS%cover model
在分析3G网络下单晶片智能卡芯片操作系统(COS)的结构及关键技术基础上,提出绑定式多晶片智能卡COS的覆盖模型,对模型各功能模块结构及构造流程进行研究.通过对模型的裁剪,抽象出符合用户需求的绑定式单晶片智能卡COS模型,并对模型进行可行性分析及评估.
在分析3G網絡下單晶片智能卡芯片操作繫統(COS)的結構及關鍵技術基礎上,提齣綁定式多晶片智能卡COS的覆蓋模型,對模型各功能模塊結構及構造流程進行研究.通過對模型的裁剪,抽象齣符閤用戶需求的綁定式單晶片智能卡COS模型,併對模型進行可行性分析及評估.
재분석3G망락하단정편지능잡심편조작계통(COS)적결구급관건기술기출상,제출방정식다정편지능잡COS적복개모형,대모형각공능모괴결구급구조류정진행연구.통과대모형적재전,추상출부합용호수구적방정식단정편지능잡COS모형,병대모형진행가행성분석급평고.
Based on the analysis of the suuctnre and the key technologies of smart card Mini_COS on 3G network,a cover model of smart card Bind Max_COS is proposed,the structure and the construction process of this model are studies.A smart card Bind_Mini_COS which suits for the customs taste is made.And a feasibility analysis and evaluation for this model ale described.
