计算机工程与设计
計算機工程與設計
계산궤공정여설계
COMPUTER ENGINEERING AND DESIGN
2010年
21期
4712-4715
,共4页
有限元%电子封装%跌落/冲击%失效机理%电路板
有限元%電子封裝%跌落/遲擊%失效機理%電路闆
유한원%전자봉장%질락/충격%실효궤리%전로판
在ABAQUS软件中,建立了板级TSOP(thin small outline package)封装跌落/冲击问题的三维有限元模型.采用速度载荷法,研究了PCB(printed circuit board)、芯片引脚等的动力学响应,分析了不同支撑条件对仿真结果的影响,并结合板级TSOP封装跌落破坏实验对TSOP封装芯片的焊点失效机理进行了研究.实验结果表明,芯片的惯性力和芯片安装部位PCB的弯曲变形对焊点应力都有较大影响,焊点应力峰值出现在冲击后2ms到3ms之间,这与PCB跌落变形过程中中心部位和碰撞面"二次碰撞"所产生的芯片安装部位弯曲变形密切相关,TSOP封装芯片引脚部位的瞬时拉应力和剪切应力是导致焊点失效的主要原因.
在ABAQUS軟件中,建立瞭闆級TSOP(thin small outline package)封裝跌落/遲擊問題的三維有限元模型.採用速度載荷法,研究瞭PCB(printed circuit board)、芯片引腳等的動力學響應,分析瞭不同支撐條件對倣真結果的影響,併結閤闆級TSOP封裝跌落破壞實驗對TSOP封裝芯片的銲點失效機理進行瞭研究.實驗結果錶明,芯片的慣性力和芯片安裝部位PCB的彎麯變形對銲點應力都有較大影響,銲點應力峰值齣現在遲擊後2ms到3ms之間,這與PCB跌落變形過程中中心部位和踫撞麵"二次踫撞"所產生的芯片安裝部位彎麯變形密切相關,TSOP封裝芯片引腳部位的瞬時拉應力和剪切應力是導緻銲點失效的主要原因.
재ABAQUS연건중,건립료판급TSOP(thin small outline package)봉장질락/충격문제적삼유유한원모형.채용속도재하법,연구료PCB(printed circuit board)、심편인각등적동역학향응,분석료불동지탱조건대방진결과적영향,병결합판급TSOP봉장질락파배실험대TSOP봉장심편적한점실효궤리진행료연구.실험결과표명,심편적관성력화심편안장부위PCB적만곡변형대한점응력도유교대영향,한점응력봉치출현재충격후2ms도3ms지간,저여PCB질락변형과정중중심부위화팽당면"이차팽당"소산생적심편안장부위만곡변형밀절상관,TSOP봉장심편인각부위적순시랍응력화전절응력시도치한점실효적주요원인.