电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2005年
8期
14-16
,共3页
熊胜虎%杨荣春%吴丹菁%郑东风%田民波
熊勝虎%楊榮春%吳丹菁%鄭東風%田民波
웅성호%양영춘%오단정%정동풍%전민파
电子技术%导电胶%银粉形貌%银粉尺寸%电阻率
電子技術%導電膠%銀粉形貌%銀粉呎吋%電阻率
전자기술%도전효%은분형모%은분척촌%전조솔
从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响.用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率.结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12 μm内,平均粒径越大电阻率越低.
從導電性角度攷查銀粉顆粒形貌和粒徑大小對導電膠電阻率的影響.用不同形貌和不同平均粒徑的銀粉,按相同配方製成導電膠,比較其體電阻率.結果髮現不同形貌的銀粉體繫的電阻率存在數量級上的差異;填充片狀銀粉的體繫電阻率與銀粉平均粒徑成反比,在5~12 μm內,平均粒徑越大電阻率越低.
종도전성각도고사은분과립형모화립경대소대도전효전조솔적영향.용불동형모화불동평균립경적은분,안상동배방제성도전효,비교기체전조솔.결과발현불동형모적은분체계적전조솔존재수량급상적차이;전충편상은분적체계전조솔여은분평균립경성반비,재5~12 μm내,평균립경월대전조솔월저.
