电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
1期
69-73
,共5页
电子技术%叠层芯片封装器件%湿热应力%潮湿扩散
電子技術%疊層芯片封裝器件%濕熱應力%潮濕擴散
전자기술%첩층심편봉장기건%습열응력%조습확산
利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律.使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比.结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3～1.5倍.
利用MARC軟件,通過模擬實驗分析瞭潮濕擴散及濕熱應力對疊層封裝器件可靠性的影響,對30℃,RH60%,192 h條件下預置吸潮到後麵的無鉛迴流銲解吸潮過程進行瞭有限元倣真;對85℃,RH 85%,168 h條件下元件內不同界麵的潮濕擴散進行分析,得齣潮濕擴散對界麵的影響規律.使用一種濕熱耦閤方法計算濕熱閤成應力併與單純熱應力進行瞭對比.結果錶明:最大濕熱應力和熱應力一樣總是齣現在頂部芯片與隔離片相交的區域,其數值是單純熱應力數值的1.3～1.5倍.
이용MARC연건,통과모의실험분석료조습확산급습열응력대첩층봉장기건가고성적영향,대30℃,RH60%,192 h조건하예치흡조도후면적무연회류한해흡조과정진행료유한원방진;대85℃,RH 85%,168 h조건하원건내불동계면적조습확산진행분석,득출조습확산대계면적영향규률.사용일충습열우합방법계산습열합성응력병여단순열응력진행료대비.결과표명:최대습열응력화열응력일양총시출현재정부심편여격리편상교적구역,기수치시단순열응력수치적1.3～1.5배.
