半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
6期
584-588
,共5页
曾荣耀%丁喜冬%刘志宇%傅刚
曾榮耀%丁喜鼕%劉誌宇%傅剛
증영요%정희동%류지우%부강
微机电系统%微桥制备%湿法刻蚀%共振频率
微機電繫統%微橋製備%濕法刻蝕%共振頻率
미궤전계통%미교제비%습법각식%공진빈솔
基于扫描探针显微镜(SPM)微机械性能测试的需求,设计了一种可用电容力驱动微桥面振动的新型微桥.通过实验选材和单晶Si的刻蚀研究,提出了一种新的正面刻蚀成桥方法,获得了一种基于湿法刻蚀的低成本、易加工的实用微桥加工技术.利用SEM和AFM观察了微桥,证实微桥已制备成功且微桥桥面形貌比较平整.最后用改进的扫描隧道显微镜(STM)测量了微桥振动的频率响应,测得的共振频率与理论估算值基本一致.
基于掃描探針顯微鏡(SPM)微機械性能測試的需求,設計瞭一種可用電容力驅動微橋麵振動的新型微橋.通過實驗選材和單晶Si的刻蝕研究,提齣瞭一種新的正麵刻蝕成橋方法,穫得瞭一種基于濕法刻蝕的低成本、易加工的實用微橋加工技術.利用SEM和AFM觀察瞭微橋,證實微橋已製備成功且微橋橋麵形貌比較平整.最後用改進的掃描隧道顯微鏡(STM)測量瞭微橋振動的頻率響應,測得的共振頻率與理論估算值基本一緻.
기우소묘탐침현미경(SPM)미궤계성능측시적수구,설계료일충가용전용력구동미교면진동적신형미교.통과실험선재화단정Si적각식연구,제출료일충신적정면각식성교방법,획득료일충기우습법각식적저성본、역가공적실용미교가공기술.이용SEM화AFM관찰료미교,증실미교이제비성공차미교교면형모비교평정.최후용개진적소묘수도현미경(STM)측량료미교진동적빈솔향응,측득적공진빈솔여이론고산치기본일치.
