材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
1999年
10期
17
,共1页
沈卓身%杨晓战%魏忻%任菲
瀋卓身%楊曉戰%魏忻%任菲
침탁신%양효전%위흔%임비
分光光度法%镀金液%铜
分光光度法%鍍金液%銅
분광광도법%도금액%동
高可靠微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质,最高允许含量为25 mg/L.用2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-邻菲罗啉(向红亚铜灵)作显色剂,采用pH值为4的缓冲体系,在乙醇介质中,于475 nm 波长处对镀金液中的微量铜杂质直接进行分光光度测定.本法具有快速、简便等特点,且镀液中的其他成分对分析干扰小,适合现场使用.
高可靠微電子封裝的鍍金液中銅離子是有害雜質,最高允許含量為25 mg/L.用2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-鄰菲囉啉(嚮紅亞銅靈)作顯色劑,採用pH值為4的緩遲體繫,在乙醇介質中,于475 nm 波長處對鍍金液中的微量銅雜質直接進行分光光度測定.本法具有快速、簡便等特點,且鍍液中的其他成分對分析榦擾小,適閤現場使用.
고가고미전자봉장적도금액중동리자시유해잡질,최고윤허함량위25 mg/L.용2,9-이갑기-4,7-이분기-1,10-린비라람(향홍아동령)작현색제,채용pH치위4적완충체계,재을순개질중,우475 nm 파장처대도금액중적미량동잡질직접진행분광광도측정.본법구유쾌속、간편등특점,차도액중적기타성분대분석간우소,괄합현장사용.
