微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2006年
2期
1-4,24
,共5页
集成电路互连%钨化学机械抛光%钨插塞%凹陷%过蚀%钥孔现象
集成電路互連%鎢化學機械拋光%鎢插塞%凹陷%過蝕%鑰孔現象
집성전로호련%오화학궤계포광%오삽새%요함%과식%약공현상
介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术--钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光工艺中尚存的一些问题,最后对该工艺进行了总结与展望.
介紹瞭深亞微米CMOS集成電路中研製的關鍵技術--鎢化學機械拋光,比較瞭化學機械拋光技術與傳統反應離子迴刻法在金屬層與層之間的垂直連接中的優缺點,併指齣瞭鎢化學機械拋光工藝中尚存的一些問題,最後對該工藝進行瞭總結與展望.
개소료심아미미CMOS집성전로중연제적관건기술--오화학궤계포광,비교료화학궤계포광기술여전통반응리자회각법재금속층여층지간적수직련접중적우결점,병지출료오화학궤계포광공예중상존적일사문제,최후대해공예진행료총결여전망.
