真空科学与技术学报
真空科學與技術學報
진공과학여기술학보
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE AND TECHNOLOGY
2008年
z1期
98-101
,共4页
陈省区%王德苗%赵欢畅%苏达%任高潮
陳省區%王德苗%趙歡暢%囌達%任高潮
진성구%왕덕묘%조환창%소체%임고조
磁控溅射%屏蔽效能%电磁屏蔽%塑料金属化
磁控濺射%屏蔽效能%電磁屏蔽%塑料金屬化
자공천사%병폐효능%전자병폐%소료금속화
随着电磁污染的日益严重以及塑料在电子产品封装上的广泛应用,对电子产品进行电磁屏蔽设计已成为必然趋势.本文采用磁控溅射的方法在PET塑料基底上沉积多种膜系的金属屏蔽膜层,并对金属膜层的制备工艺进行了研究,最后采用波导法对金属膜层的屏蔽效能进行测试.研究表明,采用Cu/1Cr18Ni9Ti双层金属膜层结构,可以获得良好的表面性能以及结合力,结合力达到500 kPa以上;总厚度仅为764nm的Cu/1Cr18Ni9Ti在2.5 GHz时可获得60 dB以上的屏蔽效能;在总厚度相等的情况下,双面金属层比单面金属层具有更高的效果.
隨著電磁汙染的日益嚴重以及塑料在電子產品封裝上的廣汎應用,對電子產品進行電磁屏蔽設計已成為必然趨勢.本文採用磁控濺射的方法在PET塑料基底上沉積多種膜繫的金屬屏蔽膜層,併對金屬膜層的製備工藝進行瞭研究,最後採用波導法對金屬膜層的屏蔽效能進行測試.研究錶明,採用Cu/1Cr18Ni9Ti雙層金屬膜層結構,可以穫得良好的錶麵性能以及結閤力,結閤力達到500 kPa以上;總厚度僅為764nm的Cu/1Cr18Ni9Ti在2.5 GHz時可穫得60 dB以上的屏蔽效能;在總厚度相等的情況下,雙麵金屬層比單麵金屬層具有更高的效果.
수착전자오염적일익엄중이급소료재전자산품봉장상적엄범응용,대전자산품진행전자병폐설계이성위필연추세.본문채용자공천사적방법재PET소료기저상침적다충막계적금속병폐막층,병대금속막층적제비공예진행료연구,최후채용파도법대금속막층적병폐효능진행측시.연구표명,채용Cu/1Cr18Ni9Ti쌍층금속막층결구,가이획득량호적표면성능이급결합력,결합력체도500 kPa이상;총후도부위764nm적Cu/1Cr18Ni9Ti재2.5 GHz시가획득60 dB이상적병폐효능;재총후도상등적정황하,쌍면금속층비단면금속층구유경고적효과.
