中国高新技术企业
中國高新技術企業
중국고신기술기업
China High Technology Enterprises
2009年
20期
181,184
,共2页
万军令%姜学智%徐宏磊%董泸锴%方政%潘伟%薛汝和
萬軍令%薑學智%徐宏磊%董瀘鍇%方政%潘偉%薛汝和
만군령%강학지%서굉뢰%동로개%방정%반위%설여화
电涌%电涌保护器%保护模式%MOV构成%MOV的指标
電湧%電湧保護器%保護模式%MOV構成%MOV的指標
전용%전용보호기%보호모식%MOV구성%MOV적지표
随着微电子技术快速发展,半导体器件集成化不断提高,元件间距在减小,半导体厚度在变薄.电子设备受到瞬态过电压破坏的可能性越来越大.外部电涌和内部电涌过电压成为电子设备损坏和工作中断的主要因素.文章论述了电涌的产生及电涌保护.
隨著微電子技術快速髮展,半導體器件集成化不斷提高,元件間距在減小,半導體厚度在變薄.電子設備受到瞬態過電壓破壞的可能性越來越大.外部電湧和內部電湧過電壓成為電子設備損壞和工作中斷的主要因素.文章論述瞭電湧的產生及電湧保護.
수착미전자기술쾌속발전,반도체기건집성화불단제고,원건간거재감소,반도체후도재변박.전자설비수도순태과전압파배적가능성월래월대.외부전용화내부전용과전압성위전자설비손배화공작중단적주요인소.문장논술료전용적산생급전용보호.
