电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2004年
3期
107-108,114
,共3页
印制板%金属镀层%浸蚀剂
印製闆%金屬鍍層%浸蝕劑
인제판%금속도층%침식제
主要探讨在印制板生产过程中,金属镀层的退除技术,总结了各种常见浸蚀溶液的机理,同时列出了常用浸蚀溶液的组成.
主要探討在印製闆生產過程中,金屬鍍層的退除技術,總結瞭各種常見浸蝕溶液的機理,同時列齣瞭常用浸蝕溶液的組成.
주요탐토재인제판생산과정중,금속도층적퇴제기술,총결료각충상견침식용액적궤리,동시렬출료상용침식용액적조성.
