电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
9期
1-3
,共3页
无机非金属材料%BaCO3基低温共烧陶瓷%玻璃材料%主晶相材料%液相烧结
無機非金屬材料%BaCO3基低溫共燒陶瓷%玻璃材料%主晶相材料%液相燒結
무궤비금속재료%BaCO3기저온공소도자%파리재료%주정상재료%액상소결
对用于封装的BaCO3基低温共烧陶瓷基板LTCC材料进行了研究,包括组分配制以及陶瓷制备工艺研究.对烧结后陶瓷的部分热性能以及力学性能进行了测试.结果表明:BaCO3基低温共烧陶瓷较为致密的密度在3.8～4.2 g/cm3,机械强度在800～930 ℃烧结有极大值.
對用于封裝的BaCO3基低溫共燒陶瓷基闆LTCC材料進行瞭研究,包括組分配製以及陶瓷製備工藝研究.對燒結後陶瓷的部分熱性能以及力學性能進行瞭測試.結果錶明:BaCO3基低溫共燒陶瓷較為緻密的密度在3.8～4.2 g/cm3,機械彊度在800～930 ℃燒結有極大值.
대용우봉장적BaCO3기저온공소도자기판LTCC재료진행료연구,포괄조분배제이급도자제비공예연구.대소결후도자적부분열성능이급역학성능진행료측시.결과표명:BaCO3기저온공소도자교위치밀적밀도재3.8～4.2 g/cm3,궤계강도재800～930 ℃소결유겁대치.
