材料开发与应用
材料開髮與應用
재료개발여응용
DEVELOPMENT AND APPLICATION OF MATERIALS
2010年
6期
29-32
,共4页
张春恒%吴红%李桂鹏%同磊%汪凯%李兆博
張春恆%吳紅%李桂鵬%同磊%汪凱%李兆博
장춘항%오홍%리계붕%동뢰%왕개%리조박
溅射%同板差%晶粒度
濺射%同闆差%晶粒度
천사%동판차%정립도
磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用.由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理,所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求,同时对内部组织也有较高要求.为了制备满足其要求的钽板,本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论,最终得到适宜于批量生产的加工工艺,使钽板满足小于0.15mm的同板差的要求,同时晶粒尺寸在200～300μm之间,并且均匀一致.
磁控濺射吸附器應用于半導體製造的金屬化工藝,其作用是在濺射過程中起到聚焦和淨化的作用.由于需要在錶麵進行均勻一緻的滾紋處理,所以對其坯料的闆形以及同闆差有非常嚴格的要求,同時對內部組織也有較高要求.為瞭製備滿足其要求的鐽闆,本文主要從鍛造工藝以及軋製工藝進行討論,最終得到適宜于批量生產的加工工藝,使鐽闆滿足小于0.15mm的同闆差的要求,同時晶粒呎吋在200～300μm之間,併且均勻一緻.
자공천사흡부기응용우반도체제조적금속화공예,기작용시재천사과정중기도취초화정화적작용.유우수요재표면진행균균일치적곤문처리,소이대기배료적판형이급동판차유비상엄격적요구,동시대내부조직야유교고요구.위료제비만족기요구적단판,본문주요종단조공예이급알제공예진행토론,최종득도괄의우비량생산적가공공예,사단판만족소우0.15mm적동판차적요구,동시정립척촌재200～300μm지간,병차균균일치.
