半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2005年
2期
379-384
,共6页
MEMS%悬臂梁%冲击%分布参数
MEMS%懸臂樑%遲擊%分佈參數
MEMS%현비량%충격%분포삼수
分析了微加工悬臂梁在横向冲击下的响应.将悬臂梁看作一个质量分布参数系统,利用模态叠加法计算悬臂梁在冲击下的位移和应力分布,并根据位移和应力的最大值判断悬臂梁可能的失效模式,从而为MEMS器件的可靠性设计提供依据.
分析瞭微加工懸臂樑在橫嚮遲擊下的響應.將懸臂樑看作一箇質量分佈參數繫統,利用模態疊加法計算懸臂樑在遲擊下的位移和應力分佈,併根據位移和應力的最大值判斷懸臂樑可能的失效模式,從而為MEMS器件的可靠性設計提供依據.
분석료미가공현비량재횡향충격하적향응.장현비량간작일개질량분포삼수계통,이용모태첩가법계산현비량재충격하적위이화응력분포,병근거위이화응력적최대치판단현비량가능적실효모식,종이위MEMS기건적가고성설계제공의거.
