沈阳航空工业学院学报
瀋暘航空工業學院學報
침양항공공업학원학보
JOURNAL OF SHENYANG INSTITUTE OF AERONAUTICAL ENGINEERING
2008年
4期
33-38
,共6页
界面%微电子焊点%无铅焊料%纳米压痕法%微电子封装
界麵%微電子銲點%無鉛銲料%納米壓痕法%微電子封裝
계면%미전자한점%무연한료%납미압흔법%미전자봉장
通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理.用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115.
通過對微電子共晶SnBi/Cu銲點界麵的微觀力學性能的錶徵,介紹瞭納米壓痕法測量硬度、彈性模量、室溫蠕變速率敏感繫數的方法和原理.用恆定載荷法(4mN)測量瞭界麵各相的硬度和彈性模量,測量結果錶明:銲點界麵處Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分彆是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;彈性模量分彆為117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi銲料經120℃7天時效後,硬度為0.22GPa(恆定載荷50mN),彈性模量為73GPa,室溫蠕變敏感指數為0.115.
통과대미전자공정SnBi/Cu한점계면적미관역학성능적표정,개소료납미압흔법측량경도、탄성모량、실온연변속솔민감계수적방법화원리.용항정재하법(4mN)측량료계면각상적경도화탄성모량,측량결과표명:한점계면처Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn각상적경도평균치분별시6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;탄성모량분별위117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;공정SnBi한료경120℃7천시효후,경도위0.22GPa(항정재하50mN),탄성모량위73GPa,실온연변민감지수위0.115.
