固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2009年
1期
147-151
,共5页
射频识别%整流器%温度传感器%逐次逼近型模数转换器
射頻識彆%整流器%溫度傳感器%逐次逼近型模數轉換器
사빈식별%정류기%온도전감기%축차핍근형모수전환기
提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路的设计思路.结合900MHz超高频EPC Class0协议,提出电子标签结构及参考电路,包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化和存储器四部分组成.采用Chartered 0.35 μm CMOS工艺流片、测试.温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现,输出温度量化误差在0～90℃范围内为±2℃.芯片测试工作电流20.7 μA(不包含存储器).
提齣瞭實現具有溫度傳感功能的RFID無源標籤芯片電路的設計思路.結閤900MHz超高頻EPC Class0協議,提齣電子標籤結構及參攷電路,包括射頻前耑接收電路、數字邏輯控製部分、溫度傳感及量化和存儲器四部分組成.採用Chartered 0.35 μm CMOS工藝流片、測試.溫度量化採用一箇低功耗8位逐次逼近模數轉化器實現,輸齣溫度量化誤差在0～90℃範圍內為±2℃.芯片測試工作電流20.7 μA(不包含存儲器).
제출료실현구유온도전감공능적RFID무원표첨심편전로적설계사로.결합900MHz초고빈EPC Class0협의,제출전자표첨결구급삼고전로,포괄사빈전단접수전로、수자라집공제부분、온도전감급양화화존저기사부분조성.채용Chartered 0.35 μm CMOS공예류편、측시.온도양화채용일개저공모8위축차핍근모수전화기실현,수출온도양화오차재0～90℃범위내위±2℃.심편측시공작전류20.7 μA(불포함존저기).
