功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2009年
4期
375-378
,共4页
张明昌%曹美玲%潘丽坤%秦易%孙卓
張明昌%曹美玲%潘麗坤%秦易%孫卓
장명창%조미령%반려곤%진역%손탁
微电子封装%导热系数%微米金刚石
微電子封裝%導熱繫數%微米金剛石
미전자봉장%도열계수%미미금강석
Microelectronic packaging%Thermal conductivity%Micro-diamonds
时,复合材料的导热系数比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29.2%.
時,複閤材料的導熱繫數比純電子絕緣封裝膠的導熱繫數提高瞭29.2%.
시,복합재료적도열계수비순전자절연봉장효적도열계수제고료29.2%.
insulator encapsulation gel.
