电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2007年
6期
15-18
,共4页
半导体器件%加速寿命试验%失效机理
半導體器件%加速壽命試驗%失效機理
반도체기건%가속수명시험%실효궤리
微电子技术的发展使得集成电路的可靠性愈来愈重要,为了在较短的时间内得到产品可靠性数据,使用加速寿命试验是十分有效的方法.而使用加速寿命试验进行可靠性分析,关键是能够得到合适的寿命模型.不同的失效机理对器件寿命的影响是不同的.详细考虑了半导体器件的3个主要失效机理:电迁移、腐蚀和热载流子注入的影响因素,介绍了相应的寿命模型,并且通过具体的数据计算所得到的加速因子,对半导体器件在不同状态下的寿命情况进行了比较.
微電子技術的髮展使得集成電路的可靠性愈來愈重要,為瞭在較短的時間內得到產品可靠性數據,使用加速壽命試驗是十分有效的方法.而使用加速壽命試驗進行可靠性分析,關鍵是能夠得到閤適的壽命模型.不同的失效機理對器件壽命的影響是不同的.詳細攷慮瞭半導體器件的3箇主要失效機理:電遷移、腐蝕和熱載流子註入的影響因素,介紹瞭相應的壽命模型,併且通過具體的數據計算所得到的加速因子,對半導體器件在不同狀態下的壽命情況進行瞭比較.
미전자기술적발전사득집성전로적가고성유래유중요,위료재교단적시간내득도산품가고성수거,사용가속수명시험시십분유효적방법.이사용가속수명시험진행가고성분석,관건시능구득도합괄적수명모형.불동적실효궤리대기건수명적영향시불동적.상세고필료반도체기건적3개주요실효궤리:전천이、부식화열재류자주입적영향인소,개소료상응적수명모형,병차통과구체적수거계산소득도적가속인자,대반도체기건재불동상태하적수명정황진행료비교.
