电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
4期
22-25
,共4页
材料表面与界面%电蚀%电子铝箔%铝电解电容器%比电容
材料錶麵與界麵%電蝕%電子鋁箔%鋁電解電容器%比電容
재료표면여계면%전식%전자려박%려전해전용기%비전용
利用SEM、TEM观测了高压腐蚀铝箔表面和横截面的形貌,介绍了3种高压电极铝箔的腐蚀孔洞模型:圆孔、方孔、条状凹槽；通过对当前市场上国内、日本的高压高比容电极箔腐蚀孔洞的实际形貌特征进行对比分析,发现:具有实际意义的理想腐蚀孔洞应当具有介于条状凹槽和圆孔之间的形状；通过改进电蚀技术来提高高压电子铝箔的比电容还有相当大的空间；在电蚀过程中抑制簇状并孔发生并促进线状并孔发生以使得腐蚀孔洞呈现条状沟槽形状是今后高压电极箔制造技术的改进与发展方向之一.
利用SEM、TEM觀測瞭高壓腐蝕鋁箔錶麵和橫截麵的形貌,介紹瞭3種高壓電極鋁箔的腐蝕孔洞模型:圓孔、方孔、條狀凹槽；通過對噹前市場上國內、日本的高壓高比容電極箔腐蝕孔洞的實際形貌特徵進行對比分析,髮現:具有實際意義的理想腐蝕孔洞應噹具有介于條狀凹槽和圓孔之間的形狀；通過改進電蝕技術來提高高壓電子鋁箔的比電容還有相噹大的空間；在電蝕過程中抑製簇狀併孔髮生併促進線狀併孔髮生以使得腐蝕孔洞呈現條狀溝槽形狀是今後高壓電極箔製造技術的改進與髮展方嚮之一.
이용SEM、TEM관측료고압부식려박표면화횡절면적형모,개소료3충고압전겁려박적부식공동모형:원공、방공、조상요조；통과대당전시장상국내、일본적고압고비용전겁박부식공동적실제형모특정진행대비분석,발현:구유실제의의적이상부식공동응당구유개우조상요조화원공지간적형상；통과개진전식기술래제고고압전자려박적비전용환유상당대적공간；재전식과정중억제족상병공발생병촉진선상병공발생이사득부식공동정현조상구조형상시금후고압전겁박제조기술적개진여발전방향지일.
