电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
4期
61-64
,共4页
范象泉%钱开友%王德峻%从羽奇%王家楫
範象泉%錢開友%王德峻%從羽奇%王傢楫
범상천%전개우%왕덕준%종우기%왕가즙
IC引线键合%铜线%纳米压痕%显微结构
IC引線鍵閤%銅線%納米壓痕%顯微結構
IC인선건합%동선%납미압흔%현미결구
用于IC(集成电路)的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术.纳米压痕测量技术可以方便、准确地测量铜线材料的显微硬度值和其他力学性能参数.描述了纳米压痕测量技术的原理以及对铜线材料样品进行纳米压痕测量的参数选择,进行了测量试验.结果表明,原始铜线、FAB(金属熔球)、焊点的平均硬度分别为1.46,1.51和1.65 GPa,为键合铜线材料的选择和键合工艺参数的优化提供了依据.
用于IC(集成電路)的鍵閤銅線材料具有低成本、優良的導電和導熱性等優點,但其高硬度容易對鋁墊和芯片造成損傷,因此對其硬度的測量是一項關鍵技術.納米壓痕測量技術可以方便、準確地測量銅線材料的顯微硬度值和其他力學性能參數.描述瞭納米壓痕測量技術的原理以及對銅線材料樣品進行納米壓痕測量的參數選擇,進行瞭測量試驗.結果錶明,原始銅線、FAB(金屬鎔毬)、銲點的平均硬度分彆為1.46,1.51和1.65 GPa,為鍵閤銅線材料的選擇和鍵閤工藝參數的優化提供瞭依據.
용우IC(집성전로)적건합동선재료구유저성본、우량적도전화도열성등우점,단기고경도용역대려점화심편조성손상,인차대기경도적측량시일항관건기술.납미압흔측량기술가이방편、준학지측량동선재료적현미경도치화기타역학성능삼수.묘술료납미압흔측량기술적원리이급대동선재료양품진행납미압흔측량적삼수선택,진행료측량시험.결과표명,원시동선、FAB(금속용구)、한점적평균경도분별위1.46,1.51화1.65 GPa,위건합동선재료적선택화건합공예삼수적우화제공료의거.