电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
5期
12-14,30
,共4页
董伟霞%包启富%顾幸勇%胡克艳%江俊
董偉霞%包啟富%顧倖勇%鬍剋豔%江俊
동위하%포계부%고행용%호극염%강준
原位生长%钙长石/莫来石复合材料%抗折强度
原位生長%鈣長石/莫來石複閤材料%抗摺彊度
원위생장%개장석/막래석복합재료%항절강도
采用高岭土、氢氧化铝和碳酸钙等为主要原料,通过原位生长法制备了钙长石/莫来石复合材料.研究了烧结温度以及钙长石/莫来石质量比对复合材料性能的影响.结果表明:当烧结温度为1 400～1 420℃,钙长石/莫来石质量比为30:70时,所制复合材料的抗折强度达到128.9～151.7MPa.该复合材料与低介玻璃粉末复合制备出了力学强度高和介电性能较优的玻璃/陶瓷复合材料,可望用于低温共烧陶瓷基片材料.
採用高嶺土、氫氧化鋁和碳痠鈣等為主要原料,通過原位生長法製備瞭鈣長石/莫來石複閤材料.研究瞭燒結溫度以及鈣長石/莫來石質量比對複閤材料性能的影響.結果錶明:噹燒結溫度為1 400～1 420℃,鈣長石/莫來石質量比為30:70時,所製複閤材料的抗摺彊度達到128.9～151.7MPa.該複閤材料與低介玻璃粉末複閤製備齣瞭力學彊度高和介電性能較優的玻璃/陶瓷複閤材料,可望用于低溫共燒陶瓷基片材料.
채용고령토、경양화려화탄산개등위주요원료,통과원위생장법제비료개장석/막래석복합재료.연구료소결온도이급개장석/막래석질량비대복합재료성능적영향.결과표명:당소결온도위1 400～1 420℃,개장석/막래석질량비위30:70시,소제복합재료적항절강도체도128.9～151.7MPa.해복합재료여저개파리분말복합제비출료역학강도고화개전성능교우적파리/도자복합재료,가망용우저온공소도자기편재료.
