功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2011年
6期
555-558
,共4页
张小玲%张健%谢雪松%吕长志
張小玲%張健%謝雪鬆%呂長誌
장소령%장건%사설송%려장지
IGBT热模型%热分布%仿真%焊料层
IGBT熱模型%熱分佈%倣真%銲料層
IGBT열모형%열분포%방진%한료층
本文建立了一种新的IGBT三维热模型并运用基于有限元法的分析软件ANSYS软件对其热分布进行了模拟分析.结果表明由于单元的热耦合作用,原包间距在10um时比较合适；在相同的功率(P=1W)条件下,材料热导率随温度的变化导致器件的温度升高了4.8K；当焊料层存在空洞的情况下,器件的温度分布发生了明显的变化,比没有空洞情况下器件的上表面温度上升了24.9K.
本文建立瞭一種新的IGBT三維熱模型併運用基于有限元法的分析軟件ANSYS軟件對其熱分佈進行瞭模擬分析.結果錶明由于單元的熱耦閤作用,原包間距在10um時比較閤適；在相同的功率(P=1W)條件下,材料熱導率隨溫度的變化導緻器件的溫度升高瞭4.8K；噹銲料層存在空洞的情況下,器件的溫度分佈髮生瞭明顯的變化,比沒有空洞情況下器件的上錶麵溫度上升瞭24.9K.
본문건립료일충신적IGBT삼유열모형병운용기우유한원법적분석연건ANSYS연건대기열분포진행료모의분석.결과표명유우단원적열우합작용,원포간거재10um시비교합괄；재상동적공솔(P=1W)조건하,재료열도솔수온도적변화도치기건적온도승고료4.8K；당한료층존재공동적정황하,기건적온도분포발생료명현적변화,비몰유공동정황하기건적상표면온도상승료24.9K.
