中国科技信息
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중국과기신식
CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION
2008年
22期
98-99,101
,共3页
FLUENT数值分析%CPU散热器%流场模拟%温度场模拟
FLUENT數值分析%CPU散熱器%流場模擬%溫度場模擬
FLUENT수치분석%CPU산열기%류장모의%온도장모의
随着IT工业的发展,CPU的体积越来越小,而频率和集成度却大幅度提高,于是芯片的冷却问题就越来越突出.本文运用FLUUENT软件,对风扇装在底部的新型散热器进行了三维数值模拟,分析了散热器周围的流场和温度场分布,揭示其空间分布特征,得出该芯片的散热性能,以便为散热芯片的改进提供数据.
隨著IT工業的髮展,CPU的體積越來越小,而頻率和集成度卻大幅度提高,于是芯片的冷卻問題就越來越突齣.本文運用FLUUENT軟件,對風扇裝在底部的新型散熱器進行瞭三維數值模擬,分析瞭散熱器週圍的流場和溫度場分佈,揭示其空間分佈特徵,得齣該芯片的散熱性能,以便為散熱芯片的改進提供數據.
수착IT공업적발전,CPU적체적월래월소,이빈솔화집성도각대폭도제고,우시심편적냉각문제취월래월돌출.본문운용FLUUENT연건,대풍선장재저부적신형산열기진행료삼유수치모의,분석료산열기주위적류장화온도장분포,게시기공간분포특정,득출해심편적산열성능,이편위산열심편적개진제공수거.
