材料研究与应用
材料研究與應用
재료연구여응용
MATERIALS RESEARCH AND APPLICATION
2010年
4期
338-342
,共5页
熊旺%蚁泽纯%王钢%吴昊
熊旺%蟻澤純%王鋼%吳昊
웅왕%의택순%왕강%오호
大功率LED%热阻%结构函数
大功率LED%熱阻%結構函數
대공솔LED%열조%결구함수
采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析. 结果表明,GaN陶瓷封装基板、MCPCB板以及塑料PCB板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48 ℃/W;采用Sn20Au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到Cu热沉的热阻分别为3.75和4.80 ℃/W.因此对于大功率LED封装,可在结构函数的指导下选择材料,实现降低热阻,提高LED寿命和稳定性的目标.
採用美國Analysis Tech公司生產的Phase11型熱阻測試儀,以錶徵熱問題的關鍵參數熱阻為基礎,分彆對採用不同粘結材料和封裝基闆的LED進行瞭測試,併通過結構函數對LED傳熱路徑上的熱結構特性進行瞭分析. 結果錶明,GaN陶瓷封裝基闆、MCPCB闆以及塑料PCB闆的LED總體熱阻分彆為8.95、10.66和22.48 ℃/W;採用Sn20Au80和銀膠芯片粘接的LED,芯片到Cu熱沉的熱阻分彆為3.75和4.80 ℃/W.因此對于大功率LED封裝,可在結構函數的指導下選擇材料,實現降低熱阻,提高LED壽命和穩定性的目標.
채용미국Analysis Tech공사생산적Phase11형열조측시의,이표정열문제적관건삼수열조위기출,분별대채용불동점결재료화봉장기판적LED진행료측시,병통과결구함수대LED전열로경상적열결구특성진행료분석. 결과표명,GaN도자봉장기판、MCPCB판이급소료PCB판적LED총체열조분별위8.95、10.66화22.48 ℃/W;채용Sn20Au80화은효심편점접적LED,심편도Cu열침적열조분별위3.75화4.80 ℃/W.인차대우대공솔LED봉장,가재결구함수적지도하선택재료,실현강저열조,제고LED수명화은정성적목표.