印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
z1期
440-445
,共6页
印制板%微型钻头%高厚径比
印製闆%微型鑽頭%高厚徑比
인제판%미형찬두%고후경비
随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案.论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题.然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能.最后给出了直径0.3 mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术.
隨著印製闆技術的髮展,高厚徑比孔的需求越來越大,常規槽長的微鑽無法用于該類印製闆的鑽孔,亟需開髮高性能的特殊槽長微鑽,為高厚徑比孔的加工提供解決方案.論文首先給齣瞭高厚徑比微鑽的開髮揹景以及高厚徑比微鑽開髮的關鍵問題.然後闡述瞭高厚徑比條件下如何優化微鑽設計來保障包括微鑽的抗斷鑽、孔位精度和孔壁粗糙度在內的綜閤性能.最後給齣瞭直徑0.3 mm、槽長直徑比為24的微型鑽頭開髮實例,併且通過試驗進行瞭驗證,結閤鑽孔試驗介紹瞭高厚徑比孔鑽削的關鍵技術.
수착인제판기술적발전,고후경비공적수구월래월대,상규조장적미찬무법용우해류인제판적찬공,극수개발고성능적특수조장미찬,위고후경비공적가공제공해결방안.논문수선급출료고후경비미찬적개발배경이급고후경비미찬개발적관건문제.연후천술료고후경비조건하여하우화미찬설계래보장포괄미찬적항단찬、공위정도화공벽조조도재내적종합성능.최후급출료직경0.3 mm、조장직경비위24적미형찬두개발실례,병차통과시험진행료험증,결합찬공시험개소료고후경비공찬삭적관건기술.
