中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2009年
12期
39-42,47
,共5页
DES%3DES%低功耗%IP%AHB
DES%3DES%低功耗%IP%AHB
DES%3DES%저공모%IP%AHB
设计了一种低功耗低资源的DES/3DES加解密软核,可以兼容ECB,CBC,CFB三种模式,具有AMBAAHB总线接口,可以方便集成在一些低功耗SoC下作为加解密数据协处理模块.该软核在90nm 工艺130MHz时钟频率下逻辑综合结果为8835 门,通过了FPGA验证,最高吞吐量达到416Mbps,表明其为可重用的软核.
設計瞭一種低功耗低資源的DES/3DES加解密軟覈,可以兼容ECB,CBC,CFB三種模式,具有AMBAAHB總線接口,可以方便集成在一些低功耗SoC下作為加解密數據協處理模塊.該軟覈在90nm 工藝130MHz時鐘頻率下邏輯綜閤結果為8835 門,通過瞭FPGA驗證,最高吞吐量達到416Mbps,錶明其為可重用的軟覈.
설계료일충저공모저자원적DES/3DES가해밀연핵,가이겸용ECB,CBC,CFB삼충모식,구유AMBAAHB총선접구,가이방편집성재일사저공모SoC하작위가해밀수거협처리모괴.해연핵재90nm 공예130MHz시종빈솔하라집종합결과위8835 문,통과료FPGA험증,최고탄토량체도416Mbps,표명기위가중용적연핵.
