现代仪器
現代儀器
현대의기
MODERN INSTRUMENTS
2009年
4期
13-14
,共2页
X荧光光谱%镍电极%溅射工艺
X熒光光譜%鎳電極%濺射工藝
X형광광보%얼전겁%천사공예
X-ray fluorescence spectrometry Nickel Sputtering process
本文结合X荧光光谱讨论半导体材料镍欧姆接触电极的溅射工艺,形成的工艺流程短、效率高,方便获得更好的欧姆接触.
本文結閤X熒光光譜討論半導體材料鎳歐姆接觸電極的濺射工藝,形成的工藝流程短、效率高,方便穫得更好的歐姆接觸.
본문결합X형광광보토론반도체재료얼구모접촉전겁적천사공예,형성적공예류정단、효솔고,방편획득경호적구모접촉.
This article discusses the semiconductor ohmic contact material nickel electrode sputtering process by the use of X fluorescence spectrometry, the process to form a short, high efficiency, easy access to a better ohmic contact.
