微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2008年
11期
672-676
,共5页
发光二极管%封装胶%有机硅%导热性%透明性%折光率
髮光二極管%封裝膠%有機硅%導熱性%透明性%摺光率
발광이겁관%봉장효%유궤규%도열성%투명성%절광솔
大功率LED的发光强度大,产生的热量多,其产生的短波光辐射也比小功率发光二极管大,对LED封装材料提出了新的要求.综述了发光二极管封装用透镜胶的研究现状,根据发光二极管对高分子封装材料研发的要求,着重介绍了国内外为提高有机硅封装材料的导热性、耐热性、透光性以及耐紫外线辐射和关于材料折射率的调节方法等方面所做的最新研究成果和现状.对透镜胶研发过程中的重点和难点进行了分析,认为找到合适的填料和合适的方法把填料填入有机硅基体,或者在有机硅聚合物链上引入某些基团来改善封装材料的性能是研发的关键.
大功率LED的髮光彊度大,產生的熱量多,其產生的短波光輻射也比小功率髮光二極管大,對LED封裝材料提齣瞭新的要求.綜述瞭髮光二極管封裝用透鏡膠的研究現狀,根據髮光二極管對高分子封裝材料研髮的要求,著重介紹瞭國內外為提高有機硅封裝材料的導熱性、耐熱性、透光性以及耐紫外線輻射和關于材料摺射率的調節方法等方麵所做的最新研究成果和現狀.對透鏡膠研髮過程中的重點和難點進行瞭分析,認為找到閤適的填料和閤適的方法把填料填入有機硅基體,或者在有機硅聚閤物鏈上引入某些基糰來改善封裝材料的性能是研髮的關鍵.
대공솔LED적발광강도대,산생적열량다,기산생적단파광복사야비소공솔발광이겁관대,대LED봉장재료제출료신적요구.종술료발광이겁관봉장용투경효적연구현상,근거발광이겁관대고분자봉장재료연발적요구,착중개소료국내외위제고유궤규봉장재료적도열성、내열성、투광성이급내자외선복사화관우재료절사솔적조절방법등방면소주적최신연구성과화현상.대투경효연발과정중적중점화난점진행료분석,인위조도합괄적전료화합괄적방법파전료전입유궤규기체,혹자재유궤규취합물련상인입모사기단래개선봉장재료적성능시연발적관건.
