电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2011年
7期
34-39
,共6页
宗飞%黄美权%叶德洪%苏庆侠%刘赫津
宗飛%黃美權%葉德洪%囌慶俠%劉赫津
종비%황미권%협덕홍%소경협%류혁진
引线键合%键合时序%接触参数%键合参数%扩散
引線鍵閤%鍵閤時序%接觸參數%鍵閤參數%擴散
인선건합%건합시서%접촉삼수%건합삼수%확산
Wire bonding%Bonding sequence%Contact parameters%Bonding parameters%Diffusion
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有重要影响;键合完成后的金属原子扩散将有助于金属间化合物的生长,但金属间化合物的过度生长将在界面形成开裂和孔洞而造成键合焊点失效。
引線鍵閤是電子封裝中最常用的IC互連方法,其在鍵閤過程中及鍵閤完成後具有固相銲接的特徵。將鍵閤過程分為遲擊、接觸和鍵閤三階段,併聯繫實際鍵閤機檯的基本鍵閤時序,髮現接觸參數及超聲功率和連接壓力的大小關繫對優質銲點的形成有重要影響;鍵閤完成後的金屬原子擴散將有助于金屬間化閤物的生長,但金屬間化閤物的過度生長將在界麵形成開裂和孔洞而造成鍵閤銲點失效。
인선건합시전자봉장중최상용적IC호련방법,기재건합과정중급건합완성후구유고상한접적특정。장건합과정분위충격、접촉화건합삼계단,병련계실제건합궤태적기본건합시서,발현접촉삼수급초성공솔화련접압력적대소관계대우질한점적형성유중요영향;건합완성후적금속원자확산장유조우금속간화합물적생장,단금속간화합물적과도생장장재계면형성개렬화공동이조성건합한점실효。
Wire bonding is the most popular method for IC connection in electronics packaging and it has the characterization of solid phase welding whether during or after bonding.This paper divided wire bonding into 3 phases,impact,contact and bond,and it＇s found that the contact parameters and the relationship between ultrasonic power and bonding force affect the quality of ball bonds greatly.The diffusion after wire bonding controls the growth of intermetallic compounds while the over-growth introduces cracking and voids at the interface which will destroy the ball bonds.
