微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2007年
3期
34-38
,共5页
甄丽娟%刘明%商立伟%涂德钰%刘兴华%刘舸
甄麗娟%劉明%商立偉%塗德鈺%劉興華%劉舸
견려연%류명%상립위%도덕옥%류흥화%류가
图形化%有机半导体%喷墨打印%微接触印刷
圖形化%有機半導體%噴墨打印%微接觸印刷
도형화%유궤반도체%분묵타인%미접촉인쇄
对有机半导体层的图形化方法进行了详细介绍.对比分析了非传统有机半导体薄层的图形化方法和与传统光刻技术类似的有机层图形化方法,指出了各种方法的适用范围及其优缺点.
對有機半導體層的圖形化方法進行瞭詳細介紹.對比分析瞭非傳統有機半導體薄層的圖形化方法和與傳統光刻技術類似的有機層圖形化方法,指齣瞭各種方法的適用範圍及其優缺點.
대유궤반도체층적도형화방법진행료상세개소.대비분석료비전통유궤반도체박층적도형화방법화여전통광각기술유사적유궤층도형화방법,지출료각충방법적괄용범위급기우결점.
