集成电路应用
集成電路應用
집성전로응용
APPL ICATIONS OF IC
2005年
6期
10-12,29
,共4页
电子%材料%EMC%综述
電子%材料%EMC%綜述
전자%재료%EMC%종술
本文主要是针对目前电子封装材料的主流--EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述.
本文主要是針對目前電子封裝材料的主流--EMC(環氧模塑料)的髮展現狀,從EMC的髮展歷程、EMC的主要組分、EMC的典型製造工藝以及EMC的未來髮展趨勢等方麵,對EMC進行全麵的綜述.
본문주요시침대목전전자봉장재료적주류--EMC(배양모소료)적발전현상,종EMC적발전역정、EMC적주요조분、EMC적전형제조공예이급EMC적미래발전추세등방면,대EMC진행전면적종술.
