微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2001年
1期
62-66
,共5页
汤扬华%周兆英%叶雄英%冯焱颖%金亚
湯颺華%週兆英%葉雄英%馮焱穎%金亞
탕양화%주조영%협웅영%풍염영%금아
湿法刻蚀%键合%毛细管电泳芯片
濕法刻蝕%鍵閤%毛細管電泳芯片
습법각식%건합%모세관전영심편
研究了在平整的玻璃上制作微管道的方法和玻璃-玻璃键合技术：讨论了腐蚀条件对玻璃的腐蚀速率和微管道表面形貌的影响。玻璃键合采用热键合，键合温度为620℃，得到的键合面剪切强度为玻璃本身剪切强度的0.44倍。在电泳芯片上实现了样品的分离。
研究瞭在平整的玻璃上製作微管道的方法和玻璃-玻璃鍵閤技術：討論瞭腐蝕條件對玻璃的腐蝕速率和微管道錶麵形貌的影響。玻璃鍵閤採用熱鍵閤，鍵閤溫度為620℃，得到的鍵閤麵剪切彊度為玻璃本身剪切彊度的0.44倍。在電泳芯片上實現瞭樣品的分離。
연구료재평정적파리상제작미관도적방법화파리-파리건합기술：토론료부식조건대파리적부식속솔화미관도표면형모적영향。파리건합채용열건합，건합온도위620℃，득도적건합면전절강도위파리본신전절강도적0.44배。재전영심편상실현료양품적분리。
Micromachining of micro channels on planar glass and glassbonding are described. The effect of etching conditions on the etching speed and channel surface profiles is discussed. The shear strength of glass bonding is about 0.44times that of glass with glass-to-glass thermal bonding in 620℃. The sample separation has beew finished on the chip.
