电子工程师
電子工程師
전자공정사
ELECTRONIC ENGINEER
2000年
9期
39-41
,共3页
读出集成电路%电容负反馈互导放大器%相关双取样%互补金属氧 化物半导体
讀齣集成電路%電容負反饋互導放大器%相關雙取樣%互補金屬氧 化物半導體
독출집성전로%전용부반궤호도방대기%상관쌍취양%호보금속양 화물반도체
介绍了一种红外焦平面阵列(IRFPA)互补金属氧化物半导体(CMOS)读出集成电路(ROIC)的研制方案,叙述了读出电路的电路原理及工作时序、电路参数设计、版图设计及工艺分析.电路采用电容负反馈互导放大器(CTIA)及相关双取样(CDS)结构,有利于减小电路的噪声.
介紹瞭一種紅外焦平麵陣列(IRFPA)互補金屬氧化物半導體(CMOS)讀齣集成電路(ROIC)的研製方案,敘述瞭讀齣電路的電路原理及工作時序、電路參數設計、版圖設計及工藝分析.電路採用電容負反饋互導放大器(CTIA)及相關雙取樣(CDS)結構,有利于減小電路的譟聲.
개소료일충홍외초평면진렬(IRFPA)호보금속양화물반도체(CMOS)독출집성전로(ROIC)적연제방안,서술료독출전로적전로원리급공작시서、전로삼수설계、판도설계급공예분석.전로채용전용부반궤호도방대기(CTIA)급상관쌍취양(CDS)결구,유리우감소전로적조성.
