Au/Ti/p型金刚石膜欧姆接触特性研究
Au/Ti/p형금강석막구모접촉특성연구
Characteristics of Au/Ti/p-diamond Ohmic Contact
  • 万方数据
    半导体光电 반도체광전
    SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
    2000年 5期 328-331 ,共4页

    王印月%甄聪棉%刘雪芹%闫志军%龚恒翔%杨映虎%何山虎

    왕인월%견총면%류설근%염지군%공항상%양영호%하산호

    欧姆接触%金刚石薄膜%接触电阻率 歐姆接觸%金剛石薄膜%接觸電阻率
    구모접촉%금강석박막%접촉전조솔
    在重掺杂硼金刚石膜上溅射沉积了Ti/Au接触, 用CTLM测量了样品退火前后的I-V特性,并对大电流情况进行了讨论.就测试温度和光照强度对接触特性的影响进行了分析.定性给出了该接触的能带模型.样品接触电阻率ρc最低值达1.236×10-6 Ω.cm2.
    재중참잡붕금강석막상천사침적료Ti/Au접촉, 용CTLM측량료양품퇴화전후적I-V특성,병대대전류정황진행료토론.취측시온도화광조강도대접촉특성적영향진행료분석.정성급출료해접촉적능대모형.양품접촉전조솔ρc최저치체1.236×10-6 Ω.cm2.
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