光学精密工程
光學精密工程
광학정밀공정
OPTICS AND PRECISION ENGINEERING
2010年
11期
2375-2383
,共9页
郭亮%吴清文%颜昌翔%刘巨%陈立恒%朴仁官
郭亮%吳清文%顏昌翔%劉巨%陳立恆%樸仁官
곽량%오청문%안창상%류거%진립항%박인관
空间光学%光谱成像仪%CCD组件%热分析%热试验
空間光學%光譜成像儀%CCD組件%熱分析%熱試驗
공간광학%광보성상의%CCD조건%열분석%열시험
针对光谱成像仪CCD器件温度过高产生的热噪声和暗电流会导致成像质量下降,对CCD组件进行了稳态/瞬态热分析.采用有限元数值分析方法,建立了CCD组件传热的数值模型.根据CCD组件的结构特点和导热路径,应用有限元热分析软件IDEAS-TMG建立了有限元热分析模型,在给定温度边界条件下对CCD组件进行了稳态和瞬态仿真分析.给出了CCD组件的热响应性能、组件中关键部件的稳态温度分布云图以及随时间变化的瞬态温度曲线.稳态分析结果表明,CCD器件工作过程中的平均温度水平为27.1℃;瞬态分析结果表明CCD器件在工作时的升温速率为2.5℃/min,最高温度为37.8℃.验证试验结果与数值分析结果吻合较好,验证了数值分析的正确性和温度预示的有效性.稳态试验过程中CCD器件的温度为26.8℃,瞬态试验过程中温升速率为2.4℃/min.所获得的稳态和瞬态分析结果能够满足热控指标要求,为提高CCD组件的可靠性和热设计优化提供了理论依据.
針對光譜成像儀CCD器件溫度過高產生的熱譟聲和暗電流會導緻成像質量下降,對CCD組件進行瞭穩態/瞬態熱分析.採用有限元數值分析方法,建立瞭CCD組件傳熱的數值模型.根據CCD組件的結構特點和導熱路徑,應用有限元熱分析軟件IDEAS-TMG建立瞭有限元熱分析模型,在給定溫度邊界條件下對CCD組件進行瞭穩態和瞬態倣真分析.給齣瞭CCD組件的熱響應性能、組件中關鍵部件的穩態溫度分佈雲圖以及隨時間變化的瞬態溫度麯線.穩態分析結果錶明,CCD器件工作過程中的平均溫度水平為27.1℃;瞬態分析結果錶明CCD器件在工作時的升溫速率為2.5℃/min,最高溫度為37.8℃.驗證試驗結果與數值分析結果吻閤較好,驗證瞭數值分析的正確性和溫度預示的有效性.穩態試驗過程中CCD器件的溫度為26.8℃,瞬態試驗過程中溫升速率為2.4℃/min.所穫得的穩態和瞬態分析結果能夠滿足熱控指標要求,為提高CCD組件的可靠性和熱設計優化提供瞭理論依據.
침대광보성상의CCD기건온도과고산생적열조성화암전류회도치성상질량하강,대CCD조건진행료은태/순태열분석.채용유한원수치분석방법,건립료CCD조건전열적수치모형.근거CCD조건적결구특점화도열로경,응용유한원열분석연건IDEAS-TMG건립료유한원열분석모형,재급정온도변계조건하대CCD조건진행료은태화순태방진분석.급출료CCD조건적열향응성능、조건중관건부건적은태온도분포운도이급수시간변화적순태온도곡선.은태분석결과표명,CCD기건공작과정중적평균온도수평위27.1℃;순태분석결과표명CCD기건재공작시적승온속솔위2.5℃/min,최고온도위37.8℃.험증시험결과여수치분석결과문합교호,험증료수치분석적정학성화온도예시적유효성.은태시험과정중CCD기건적온도위26.8℃,순태시험과정중온승속솔위2.4℃/min.소획득적은태화순태분석결과능구만족열공지표요구,위제고CCD조건적가고성화열설계우화제공료이론의거.
