应用化工
應用化工
응용화공
APPLIED CHEMICAL INDUSTRY
2007年
10期
972-974
,共3页
印制电路板%无氟退铅锡液%无烂孔时间
印製電路闆%無氟退鉛錫液%無爛孔時間
인제전로판%무불퇴연석액%무란공시간
以氧化剂硝酸、催化剂A、光亮剂B、稳定剂C、铜缓蚀剂D为原料,采用正交实验设计,考察退铅锡液组成对印制电路板(PCB)退铅锡时间、无烂孔时间的影响.结果表明,无氟退铅锡液T-3型的优惠组成为:氧化剂30%,催化剂13%,稳定剂1.2%,光亮剂2.7%,缓蚀剂0.3%,其余为溶剂,在25 ℃退铅锡时间1～1.2 min,无烂孔时间20 min以上,PCB铜线路光亮、干净,达到印制板生产的要求.
以氧化劑硝痠、催化劑A、光亮劑B、穩定劑C、銅緩蝕劑D為原料,採用正交實驗設計,攷察退鉛錫液組成對印製電路闆(PCB)退鉛錫時間、無爛孔時間的影響.結果錶明,無氟退鉛錫液T-3型的優惠組成為:氧化劑30%,催化劑13%,穩定劑1.2%,光亮劑2.7%,緩蝕劑0.3%,其餘為溶劑,在25 ℃退鉛錫時間1～1.2 min,無爛孔時間20 min以上,PCB銅線路光亮、榦淨,達到印製闆生產的要求.
이양화제초산、최화제A、광량제B、은정제C、동완식제D위원료,채용정교실험설계,고찰퇴연석액조성대인제전로판(PCB)퇴연석시간、무란공시간적영향.결과표명,무불퇴연석액T-3형적우혜조성위:양화제30%,최화제13%,은정제1.2%,광량제2.7%,완식제0.3%,기여위용제,재25 ℃퇴연석시간1～1.2 min,무란공시간20 min이상,PCB동선로광량、간정,체도인제판생산적요구.
